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　　manbet由爱戴爱集团主办，《Bodo’s功率系统》协办的PEC中国国际电力电子峰会暨产品展示会—苏州站将于10月25日在苏州会议中心隆重开幕。截止日前，英飞凌科技（中国）有限公司、富士电机（中国）有限公司、中国科学院电工研究所、浙江大学、上海交通大学、中国电器工业协会电力电子分会、飞兆半导体、爱普科斯、manbet英国Amantys、美国Transphorm、中科院苏州纳米研究所、科税CREE、Vincotech以及高等院校专家等均会在此次会议上出席，manbet共同探讨新形势下行业发展新趋势。

　　10月15号，北京——Altera公司 （Nasdaq： ALTR）今天宣布，新增五款基于其Cyclone V FPGA的低成本开发套件。这些新开发套件入门价格只有49美元，方便了设计人员以高性价比方式开始FPGA开发。Altera为业界提供了最全面的系列低成本解决方案，考虑客户独特的设计需求而优化了功耗和性能。manbet系列产品包括CPLD、FPGA和SoC，均由Quartus® II开发环境提供支持。Altera系列产品的密度范围在业界最广，封装选择最多，适用于多种大批量应用和系统。

　　安立公司宣布其 PIM Master MW82119A 测试仪荣获 Frost & Sullivan “2013 年度全球新产品创新奖”。 Frost & Sullivan 在授予安立公司这一奖项时表示：“PIM Master MW82119A 测试仪体现了安立公司对便携式 PIM 测试仪使用者的承诺：专注于为客户提供更高的价值，同时引领 PIM 测试市场不断发展的技术潮流。”

　　瞄准智慧眼镜商机，钜景已携手中国大陆处理器大厂瑞芯微电子开发出整合双核心应用处理器（AP）的五合一系统级封装（SiP）方案，并获得多家原始设备制造商（OEM）和原始设计制造商（ODM）的订单；近期计划再乘胜追击，于年底推出整合四核心应用处理器的五合一SiP方案，积极抢市。

　　2013年10月14日 – Mouser Electronics即日推出德州仪器（TI） 在线软件设计工具，该工具只需几秒就能实现自定义设计。 WEBENCH® Designer使设计工程师能够生成、优化和模拟符合其独特规格的设计。 Mouser通过来自TI和其他领先供应商的海量现货产品支持完整设计。

　　继汽车、家庭及各种公共场所之后，无线充电的应用环境范围可望持续扩大至飞机上。日前，礼恩派（Leggett & Platt）汽车集团与航空业无线区域网路（Wi-Fi）解决方案供应商AML（Aviation Modification Leaders）正式结盟，共同推进航空业感应式无线充电（Inductive Wireless Charging， IWC）生态系统的布建。

　　10月14日——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ股票代码：CDNS）今天宣布推出Spectre® XPS （eXtensive Partitioning Simulator）。它是一款高性能FastSPICE仿真器，可实现对大型、复杂芯片设计的更快速、更全面的仿真。这款全新仿真器提供了突破性的分区技术，与竞争产品相比速度可高出10倍，将仿真时间从数周缩短至几天。

　　2013 年 10 月14日 —— 领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商 Imagination Technologies （IMG.L） 今天宣布，为消费和企业应用开发低功耗系统单芯片（SoC）技术的厂商 Ineda Systems 已发布了该公司即将上市的可穿戴处理器单元（WPU）SoC，在这款超低功耗的芯片设计中结合了多个 Imagination 的 IP 内核。

　　在某些方面，计算机仍然远远落后于人脑。人脑有数以十亿计的脑细胞，能帮助我们同时处理来自感官的大量刺激。高通希望通过一种模仿人脑的计算机结构，缩小计算机与人脑的差距。无需人编写任何代码，这种计算机就可以学习新技能，对外界刺激做出反应。

　　著名芯片厂商美国高通公司目前正在开发一种全新的Zeroth处理器来帮助计算机或智能设备可以模拟人脑神经结构和信息处理方法，感觉就像是配备一颗人类的大脑。

　　2014年全球半导体市场商机将持续扩大。中国大陆、印度与东南亚等新兴市场对中低价智慧型手机需求快速激增，将成为带动2014年半导体销售成长的重要驱力，而台湾半导体产业无论IC设计或制造领域，皆可望搭上此一商机顺风车。

　　根据IHS公司，2013年第二季度电源管理半导体市场将取得两年来的最快增长，营业收入预计达75.6亿美元，比第一季度的70.9亿美元增长6.6%。第二季度增长率将至少是2011年初以来的最高水平，此前九个季度增长率从未超过3.8%，从而给预期中的下半年快速增长拉开序幕。

　　德州仪器（TI）无线充电晶片霸主地位正遭受应用处理器厂商（AP）威胁。随着高通（Qualcomm）先后宣布加入无线充电联盟（WPC）与电力事业联盟（PMA）后，该公司将无线充电接收器（Rx）整合至处理器的企图心已愈来愈明显，一旦相关产品推出，势将对德州仪器在无线充电晶片的市占率造成不小冲击。

　　德州仪器（TI）无线充电晶片霸主地位正遭受应用处理器厂商（AP）威胁。随着高通（Qualcomm）先后宣布加入无线充电联盟（WPC）与电力事业联盟（PMA）后，该公司将无线充电接收器（Rx）整合至处理器的企图心已愈来愈明显，manbet一旦相关产品推出，势将对德州仪器在无线充电晶片的市占率造成不小衝击。

　　中国银行将在年底前在香港发布基于存储卡的NFC支付服务。特定客户“自今年第四季度始”将可以使用中国银行的电子钱包移动支付服务。

　　TI 消费类电子以及计算接口产品线经理Roland Sperlich表示，在保留向后兼容性的同时，USB 被不断改进以满足客户对更高数据速率的更高要求。

　　随着智能工业刮起工业4.0风暴及马达本身设计的不断优化，及其带来相应的控制方式也在转变，这让控制器中的MCU性能需求不断攀升。有鉴于此，马达与MCU面临诸多挑战，我们该如何把握市场新机遇，从而改变设计策略，以“变”制“变”？

　　电池测试、电化学阻抗谱和半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...

　　（电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，manbet电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...